Amphenol ICC (FCI) DILB16P-223TLF
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- DILB16P-223TLF
- Amphenol ICC (FCI)
- CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
- Sockets for ICs, Transistors
- DILB16P-223TLF データシート
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Lead free / RoHS Compliant - 3685
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| Part Number DILB16P-223TLF |
| Category Sockets for ICs, Transistors |
| Manufacturer Amphenol ICC (FCI) |
| Description CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN |
| Package - |
| Series - |
| Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Features Open Frame |
| Operating Temperature -55°C ~ 105°C |
| Mounting Type Through Hole |
| Termination Solder |
| Housing Material Polyamide (PA), Nylon |
| Pitch - Mating 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating Tin |
| Contact Finish - Post Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating 100µin (2.54µm) |
| Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8) |
| Contact Material - Mating Copper Alloy |
| Pitch - Post 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish Thickness - Post 100µin (2.54µm) |
| Contact Material - Post Copper Alloy |
| Package_case - |
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